[实用新型]单层同轴馈电双极化微带阵列天线有效
| 申请号： | 201921371912.4 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN210040568U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 谢文青;胡南;吴永乐;刘建睿;刘爽;赵丽新;袁昌勇 | 申请（专利权）人： | 北京星英联微波科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01Q21/06 | 分类号： | H01Q21/06;H01Q21/00;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/42 |
| 代理公司： | 13128 石家庄轻拓知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王占华 |
| 地址： | 100084 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单层同轴馈电双极化微带阵列天线，涉及天线技术领域。所述阵列天线包括微带介质板，所述微带介质板的上表面刻蚀有微带贴片和微带线，微带贴片和微带线形成微带阵列天线；所述介质板的下表面固定有接地底板，所述介质板的上侧固定有天线罩，所述天线罩用于将所述微带阵列天线覆盖；同轴馈电接头的内导体从接地底板的下表面开始，穿过接地底板和微带介质板直接与微带线相接。所述阵列天线具有高增益、低交叉极化隔离度、端口隔离度高并可实现双线极化和圆极化等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 微带阵列天线 微带介质板 接地底板 微带线 同轴馈电 微带贴片 阵列天线 介质板 天线罩 下表面 天线技术领域 本实用新型 低交叉极化 端口隔离 双线极化 高增益 隔离度 内导体 上表面 双极化 圆极化 单层 刻蚀 穿过 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种单层同轴馈电双极化微带阵列天线，其特征在于：包括微带介质板（1），所述微带介质板（1）的上表面刻蚀有微带贴片（2）和微带线，微带贴片（2）和微带线形成微带阵列天线；所述介质板的下表面固定有接地底板（3），所述介质板的上侧固定有天线罩（4），所述天线罩（4）用于将所述微带阵列天线覆盖；同轴馈电接头（5）的内导体从接地底板（3）的下表面开始，穿过接地底板（3）和微带介质板（1）直接与微带线相接。/n
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