[实用新型]一种片上波导损耗测量装置有效
申请号: | 201921373455.2 | 申请日: | 2019-08-22 |
公开(公告)号: | CN210375633U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 汪巍;方青;涂芝娟;曾友宏;蔡艳;余明斌 | 申请(专利权)人: | 上海新微技术研发中心有限公司 |
主分类号: | G01M11/02 | 分类号: | G01M11/02 |
代理公司: | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人: | 刘元霞 |
地址: | 201800 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请提供一种硅基片上波导损耗测量装置。该片上波导损耗测量装置,包括:形成于绝缘体上的硅(SOI)衬底的顶层硅中的光耦合器;形成于所述顶层硅中的法布里‑珀罗谐振腔,所述法布里‑珀罗谐振腔的光入射端与所述光耦合器的光出射端在横向上对置;光电探测器,其形成于所述顶层硅上;以及加热器,其形成于所述法布里‑珀罗谐振腔的预定距离处。使用本申请的片上波导损耗测量装置,可以有效降低光纤与芯片对准精度要求,减小波导损耗测量结构面积,实现高效快速的波导损耗测量。 | ||
搜索关键词: | 一种 波导 损耗 测量 装置 | ||
【主权项】:
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