[实用新型]一种可降低过孔串扰的PCB结构

摘要

一种可降低过孔串扰的PCB结构，包括顶层板、底层板、设在所述顶层板与所述底层板之间的导线、贯穿所述顶层板且与所述导线连接的元件孔、设在所述元件孔内壁的第一铜箔、贯穿所述顶层板与所述底层板且对称设在所述元件孔两侧的接地孔、设在所述接地孔内壁的第二铜箔，所述接地孔之间形成有优化串扰区。本实用新型通过在元件孔两侧设置接地孔，且相对的接地孔之间形成优化串扰区，接地孔与元件孔的相对距离增大，从而减小了过孔信号间的串扰，同时接地孔接地，能更好的将元件孔的干扰引入地下，从而降低元件孔之间的串扰；通过设置掏空区，可以消除这部分回流的残桩影响，从而优化了过孔信号的质量，明显减小了过孔信号间的串扰。