[实用新型]电芯串联模组支架及其电芯串联模组有效

专利信息
申请号: 201921380193.2 申请日: 2019-08-23
公开(公告)号: CN210182454U 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 赵政;胡清尧;赵旺娇;陈勇;龚福红;陈静;王丽芬 申请(专利权)人: 湖南携赢科技有限公司
主分类号: H01M2/10 分类号: H01M2/10;H01M2/20;H01M10/04
代理公司: 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 代理人: 周孝湖
地址: 417000 湖南省长沙市岳麓区望*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种电芯串联模组支架及其电芯串联模组,电芯串联模组支架包括:模组支架主体,其一端设有第一极耳焊接平台,第一极耳焊接平台的两侧均设第一极耳焊接通槽,相邻第一极耳焊接平台之间设隔板;另一端设第二极耳焊接平台,其上开设第二极耳焊接通槽,第二极耳焊接平台两侧设引出极耳焊接平台,引出极耳焊接平台远离第二极耳焊接平台一侧设引出极耳焊接通槽,第二极耳焊接平台的高度高于引出极耳焊接平台;模组压线盖可拆卸地盖合在模组支架主体上。该电芯串联模组支架解决了现有穿孔模组支架组合电芯串联点或正负极焊接点之间绝缘间距不够导致的加工及后期使用过程中容易出现短路的问题。
搜索关键词: 串联 模组 支架 及其
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