[实用新型]一种贴片电阻用陶瓷基板的上料装置有效

专利信息
申请号: 201921385134.4 申请日: 2019-08-23
公开(公告)号: CN210456579U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 张毅;汪峰 申请(专利权)人: 太仓毅峰电子有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91
代理公司: 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 代理人: 项丽
地址: 215416 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种贴片电阻用陶瓷基板的上料装置,包括用于放置陶瓷基板的载台组件、设置在所述载台组件的下方且能够带动所述陶瓷基板上升的抬升组件、设置在所述载台组件的上方且能够吸取所述陶瓷基板的吸盘组件、与所述吸盘组件固定连接且能够带动所述吸盘组件移动到下一个生产线的移动组件、用于支撑所述移动组件的支撑组件。本实用新型通过贴片电阻用陶瓷基板的上料装置,能够连续不间断地将陶瓷基板运送到下一个生产线,使用方便,减少了人力成本,提高了生产的效率。
搜索关键词: 一种 电阻 陶瓷 装置
【主权项】:
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