[实用新型]一种对超微晶带进行分带的分带工装有效

专利信息
申请号: 201921385618.9 申请日: 2019-08-26
公开(公告)号: CN211564450U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 胡龙 申请(专利权)人: 安徽恒瑞电子电器设备有限公司
主分类号: B22D11/103 分类号: B22D11/103;B22D11/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种对超微晶带进行分带的分带工装,包括底座、固定连接在底座上的机架和固定安装在机架下端的喷带机,所述底座的上端固定安装有冷却辊,所述底座的上端开设有滑槽,所述滑槽内安装有用于分离超微晶带的分离机构,所述底座内开设有与滑槽连通的装置腔,所述装置腔内安装有用于驱动分离机构沿水平方向位移的驱动机构,所述底座的上端还安装有用于为驱动机构提供动力的动力机构。本实用新型通过设置分离机构、驱动机构、动力机构和锁紧机构,可以在对超微晶带进行喷射时,使用分离板将两根超微晶带进行分离,并且可以随意调节分离板的位置,进而调节两根超微晶带的宽度,满足各种要求下的生产需求。
搜索关键词: 一种 超微晶带 进行 分带 工装
【主权项】:
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