[实用新型]应用于红外线灯的SMD支架及红外线灯珠有效
| 申请号： | 201921386430.6 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN210200758U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 皮保清;熊林权;石红丽 | 申请（专利权）人： | 中山市木林森电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 杨连华 |
| 地址： | 528400 广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及红外线灯领域，尤其涉及应用于红外线灯的SMD支架及红外线灯珠，应用于红外线灯的SMD支架包括基板、设于所述基板上表面的基座，所述基座设有上方开口的容置腔，容置腔填充有透光胶层，所述基座在所述容置腔的开口处设有环形扣胶槽，所述环形扣胶槽的底面比槽口大；红外线灯珠包括红外线芯片以及如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述红外线芯片设于所述基板上，且所述红外线芯片位于所述容置腔内被所述透光胶层所包裹。本申请通过设置底面比槽口大的环形扣胶槽，透光胶层在灌装冷却后固定在容置腔内并与所述环形扣胶槽形成卡接，增强了基座与透光胶层之间的结合力，能够有效防止透光胶层在运输或受到较大外力作用时脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 红外线灯 smd 支架 | ||
【主权项】：
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