[实用新型]双联组装转盘有效

专利信息
申请号: 201921388756.2 申请日: 2019-08-23
公开(公告)号: CN210499182U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 胡昌波;胡昌勇;刘东明 申请(专利权)人: 惠州市鸿景威实业有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 刘羽
地址: 516005 广东省惠州市东江高新区产*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种双联组装转盘包括基架、转盘、组装盘、立体传输组件及多个水平驱动件。基架开设有避位孔及抬升孔,组装盘位于转盘的正上方;多个水平驱动件间隔安装于组装盘上,且多个水平驱动件以组装盘的轴心线为中心呈圆周阵列分布;立体传输组件包括主轴、凸轮、带轮组及升降轴,主轴穿设避位孔,升降轴的两端分别与凸轮及组装盘连接,带轮组分别与主轴及转盘传动连接。组装盘带动多个水平驱动件同时进行升降动作,在同次升降动作中,转盘上多个工位同时进行入料组装动作,降低设备的维护难度,且节省设备能耗;立体传输组件只需为主轴提供动力即可实现转盘的转动及组装盘的升降,使转盘与组装盘联动,从而减少设备的故障发生率。
搜索关键词: 联组 转盘
【主权项】:
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