[实用新型]一种最高可支持10G差分信号传输的板对板连接电路有效

专利信息
申请号: 201921389344.0 申请日: 2019-08-26
公开(公告)号: CN210272740U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 熊伟;李文成 申请(专利权)人: 深圳市三旺通信股份有限公司
主分类号: H01R12/62 分类号: H01R12/62;H01R24/00;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人: 周松强
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种最高可支持10G差分信号传输的板对板连接电路,第一PCB板、第二PCB板、至少一根接地线和至少两组排线,所述两组排线的一端均与第一PCB板相连接,两组排线的另一端均与第二PCB板相连接,第一PCB板和第二PCB板通过两组排线信号交互,且每组排线之间设置有接地线隔离,所述接地线的一端与第一PCB板相连接,接地线的另一端与第二PCB板相连接,且每组排线包括两根差分信号线,其中一根差分信号线传输正向信号,另一根差分信号线传输反向信号。利用排线来实现的两块PCB板之间高速信号的传输,连接方式简单、直接、成本低,还特别在高速信号对之间或高速信号和其它信号之间增加了伴地处理,尽量减小其它信号对高速信号的干扰,同时也为高速信号提供回流路径。
搜索关键词: 一种 最高 支持 10 信号 传输 连接 电路
【主权项】:
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