[实用新型]一种改善化学气相沉积加热均匀度的装置有效
申请号: | 201921394023.X | 申请日: | 2019-08-26 |
公开(公告)号: | CN210394517U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 顾泉 | 申请(专利权)人: | 江苏旭宇腾半导体科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/46 | 分类号: | C23C16/46 |
代理公司: | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人: | 吴建龙 |
地址: | 226100 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种改善化学气相沉积加热均匀度的装置,包括工艺腔和底板;工艺腔:工艺腔的底面两侧设有环形滑轨,环形滑轨上滑动连接有反应室;底板:底板的表面两侧均设有支座,两个支座上设有升降单元,升降单元包括支座、第一电机、丝杠、滑块、支杆、固定板和高频感应加热器,支座内设有滑槽,滑槽侧面开有通槽,滑槽底部设有第一电机,第一电机的输出轴上设有丝杠,滑块的侧面开有螺纹孔,且滑块通过螺纹孔与丝杠螺纹连接,滑块的侧面与滑槽的内侧面和通槽的侧面滑动连接,本改善化学气相沉积加热均匀度的装置采用立体全方位加热,使晶片受热更加充分和均匀,可以有效改善加热均匀度。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 化学 沉积 加热 均匀 装置 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的