[实用新型]一种半导体导风凉霸有效
| 申请号： | 201921401265.7 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN210485947U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 张辉;王永麟;曾本发;姚松良 | 申请（专利权）人： | 浙江来斯奥电气有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00 |
| 代理公司： | 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310 | 代理人： | 张江涵 |
| 地址： | 314011 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种半导体导风凉霸，包括箱体，箱体底部开口，箱体内部由制冷装置分割为出风部及排风部，箱体位于排风部的侧壁开有排风口；出风部内安装吹风风道，吹风风道内安装有吹风风机；排风部内安装有排风风道，排风风道内安装有排风风机，排风风道出风口与排风口连通；制冷装置包括有竖直放置的半导体制冷片、固定于半导体制冷片上下两端的隔热棉、与半导体制冷片贴合的散热翅片以及散热翅片与半导体制冷片连接的导热铜管；箱体底部由盖板封盖，盖板表面开有冷风进口、冷风出口及排风入口，盖板与吹风风道边缘及与排风风道入口边缘对应的位置均设置有导水槽，盖板还设置有蓄水槽，导水槽均与蓄水槽连通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 风凉 | ||
【主权项】：
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