[实用新型]电子设备有效
| 申请号： | 201921409024.7 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN210671094U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 龙静 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 郑光 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开公开了一种电子设备及移动终端，属于电子设备热设计技术领域。该电子设备包括电路板、电子器件和散热结构，电子器件位于电路板和散热结构之间。散热结构包括主体和凸起结构，主体和凸起结构一体成型，凸起结构位于主体靠近电子器件的一侧，且与电子器件接触。凸起结构与散热结构为一体成型的结构，凸起结构与散热结构的主体采用的导热材料相同，散热结构本身具有高导热，使电子器件和散热结构之间的接触热阻小。避免了通过粘胶或者焊缝等构成的导热层连接电子器件和散热结构，降低了电子器件和散热结构之间的接触热阻，使电子器件所发出的热量能够迅速传导到散热结构上，提高了电子设备的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
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