[实用新型]一种点声源设计紧凑型的复合倒相音箱结构有效

专利信息
申请号: 201921417681.6 申请日: 2019-08-29
公开(公告)号: CN210075553U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 赖冬;曹荣臻 申请(专利权)人: 广州安衡电子科技有限公司
主分类号: H04R1/20 分类号: H04R1/20
代理公司: 44259 广州凯东知识产权代理有限公司 代理人: 邓有才
地址: 510000 广东省广州市番*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种点声源设计紧凑型的复合倒相音箱结构,包括箱体,所述箱体的一面为音箱面板,所述音箱面板的中部设有倒相孔,所述箱体内设有高频喇叭,所述高频喇叭部分穿过所述倒相孔,所述高频喇叭与所述倒相孔之间具有缝隙;在所述音箱面板上所述倒相孔的两侧设有对称的喇叭固定孔,所述两侧的喇叭固定孔均设有中低频喇叭,所述高频喇叭的核心磁体部与两侧的所述中低频喇叭的核心磁体部在一个同心圆弧上,所述同心圆弧凹陷于所述音箱面板。将高频喇叭设于倒相孔中,使得整个倒相音箱结构更加紧凑;另外,令高频喇叭和中低频喇叭的核心磁体部同在一个同心圆弧上,紧凑地形成了点声源的结构;整个音箱结构更加紧凑并且音效更好。
搜索关键词: 高频喇叭 倒相孔 音箱面板 同心圆弧 音箱结构 磁体部 喇叭 紧凑 点声源 固定孔 中低频 本实用新型 低频喇叭 音效 对称 穿过 复合
【主权项】:
1.一种点声源设计紧凑型的复合倒相音箱结构,其特征在于,包括箱体,所述箱体的一面为音箱面板,所述音箱面板的中部设有倒相孔,所述箱体内设有高频喇叭,所述高频喇叭部分穿过所述倒相孔,所述高频喇叭与所述倒相孔之间具有缝隙;在所述音箱面板上所述倒相孔的两侧设有对称的喇叭固定孔,所述两侧的喇叭固定孔均设有中低频喇叭,所述高频喇叭的核心磁体部与两侧的所述中低频喇叭的核心磁体部在一个同心圆弧上,所述同心圆弧凹陷于所述音箱面板。/n
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