[实用新型]涂层胶均匀粘合的防水气压计

摘要

本实用新型提供一种涂层胶均匀粘合的防水气压计，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在封装结构的内部设置有第一芯片和第二芯片，第一芯片与第二芯片电连接，第二芯片与基板电连接，在封装结构内部填充有胶体，并且胶体覆盖第一芯片和第二芯片，其中，在壳体内侧壁、第一芯片和第二芯片的表面、基板的上表面上均设置有防气泡纳米层。利用本实用新型，能够避免在胶水与外壳或者芯片接触面上形成缝隙，避免因气压计敏感膜上方胶密度不一致所导致的产品性能漂移、气压计测试结果误差大、精度不高，甚至造成漏气现象等问题。