[实用新型]天线前端模组有效
| 申请号： | 201921419737.1 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN210200723U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 黄玲玲 | 申请（专利权）人： | 北京万应科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/58;H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 | 代理人： | 刘金峰 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种天线前端模组，包括基板、微带天线、芯片、垂直互连线和用于与外电路连接的焊球，所述基板具有相对设置的正面和背面，所述微带天线设置在所述正面上，所述背面上设置有键合焊盘和引出焊盘，所述垂直互连线的第一端设置在引出焊盘上，所述焊球设置在垂直互连线的第二端上，所述芯片设置在所述键合焊盘上，所述垂直互连线的高度大于所述芯片的厚度。利用本实用新型实施例能够大大减小垂直互连线在基板上的占据空间，提高芯片的布设面积和数量，提高集成度，而且可靠性高，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 前端 模组 | ||
【主权项】：
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