[实用新型]刚挠结合板有效
| 申请号： | 201921421513.4 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN210519039U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 李泰巍;林楚涛;王盼;李艳国 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 张亚菲 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种刚挠结合板，包括挠性板与刚性板，在挠性板的安装面上设置刚挠区与焊接区，刚挠区上设有用于安装电子元器件的刚性板，焊接区用于焊接电子元器件，如此，通过刚性板与焊接区，实现刚挠结合板两端上电子元器件的安装操作。由于挠性板上设有放置面，因此，当刚挠结合板在安装与焊接作业过程中，通过放置面，使得刚挠结合板平稳放置在操作台上，保证刚挠区与焊接区的底部为同一面，避免刚挠结合板的底面存在高低差而导致焊接区在操作台上处于悬空或者折弯状态，如此，大大方便了电子元器件的焊接操作，使得焊接作业顺利开展，有利于提高焊接效率；同时，也有利于提高电子元器件的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 | ||
【主权项】：
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