[实用新型]一种减少壳体对芯片应力的传感器基座

摘要

本实用新型公开了一种减少壳体对芯片应力的传感器基座，属于传感器技术领域，包括壳体，所述壳体的底部设置有充油腔，所述充油腔的上端沿壳体轴向的圆周设有一组贯穿充壳体的引线脚，所述引线脚的外部均设置有第一玻璃绝缘子，所述充油腔的上端还设有安装腔，所述安装腔的顶部中间位置固定设置有可伐管，所述可伐管的外部烧结有第二玻璃绝缘子，所述可伐管的上端设置有第一导气孔，本实用新型采用烧结工艺将可伐管与第二玻璃绝缘子牢固封接，使壳体与固定在可伐管底部的传感器芯片隔离开，提高传感器芯片所处位置的独立性，从而有效隔离壳体对传感器芯片产生的应力，减少应力对传感器精度的干扰，使传感器测量精确度提高。