[实用新型]一种电子元器件的封装装置有效
申请号: | 201921424164.1 | 申请日: | 2019-08-29 |
公开(公告)号: | CN210734829U | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 王柔石;陈历武;黄公平;周春国;雷艾平 | 申请(专利权)人: | 深圳市凯特电子有限公司 |
主分类号: | B65D25/02 | 分类号: | B65D25/02;B65D43/02;B65D81/05;B65D85/86;H01L21/67 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 徐小淇 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及电子元器件技术领域,尤其为一种电子元器件的封装装置,包括封装盒和封装盒上盖,所述封装盒的上侧设置有连接凸起部,所述封装盒通过连接凸起部与封装盒上盖连接,所述封装盒的内侧壁中间处开设有竖向定位滑槽,所述封装盒的内壁下侧设置有安装底座,所述安装底座的内侧壁开设有安装固定槽,所述安装底座通过安装固定槽安装有下封装座,所述下封装座的外侧壁固定设置有弹性支架,所述上封装座的侧壁中间处固定设置有定位滑块,所述下封装座的上侧开设有电子元器件封装槽,所述上封装座的下侧设置有封装海绵垫,通过封装盒能够提高电子元器件封装使用的安全性,并且能够对电子元器件进行更好的保护,提高整体使用效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 封装 装置 | ||
【主权项】:
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