[实用新型]COF封装结构及显示装置有效
| 申请号： | 201921425423.2 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN210325757U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 熊芳芳 | 申请（专利权）人： | 万年联创显示科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 何世磊 |
| 地址： | 334000 江西省上饶市万年县高新技*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种COF封装结构及显示装置，COF封装结构包括柔性电路板以及固定在所述柔性电路板上的芯片，所述芯片设有传输端口，所述芯片上设有若干个与传输端口连接、用于传导信号的接合区，若干个所述接合区以阵列的方式分布于所述芯片上，所述接合区的分布阵列的排数为至少三排，所述接合区的分布阵列的列数大于四，每相邻的两列所述接合区的数量不同。此种封装结构对芯片以及接合区的封装精度要求相对较低，显示装置包括显示屏及前文所述的COF封装结构，此种显示装置能够更好的满足现在市场上对全面屏的追求。 | ||
| 搜索关键词： | cof 封装 结构 显示装置 | ||
【主权项】：
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