[实用新型]一种光伏硅片的脱胶承载周转装置有效
申请号: | 201921429237.6 | 申请日: | 2019-08-29 |
公开(公告)号: | CN210120123U | 公开(公告)日: | 2020-02-28 |
发明(设计)人: | 郝东东;罗枫林;李铖超;田云 | 申请(专利权)人: | 阿特斯光伏电力(洛阳)有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 471023 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种光伏硅片的脱胶承载周转装置,其包括花篮本体、脱胶挡板和料盒,花篮本体适于承载光伏硅片,脱胶挡板为多个,多个脱胶挡板与花篮本体相连,且沿花篮本体的长度方向间隔分布,料盒为多个,每个料盒可拆卸地设在花篮本体上且位于脱胶挡板的下方,料盒被配置为承载脱胶后的光伏硅片,料盒朝的顶部及前部敞开设置,料盒的右侧板和左侧板中的一个与料盒的底板及后侧板可拆卸相连。本实用新型的脱胶承载周转装置,由于具有花篮本体上设有可拆卸的料盒,脱胶完成后的硅片码齐后可直接送入插片工序,简化了光伏硅片从脱胶工序到插片工序之间的操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 脱胶 承载 周转 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造