[实用新型]一种用于检测晶舟放置到位的装置有效
| 申请号： | 201921430565.8 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN210668318U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 黄光伟;李立中;林伟铭;吴淑芳;陈智广;马跃辉;吴靖;庄永淳 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/66;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 徐剑兵;张忠波 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于检测晶舟放置到位的装置，包括载台，所述载台上设有供晶舟H型凸条移动的轨道，载台上设置第一转动轴和第二转动轴，第一转动轴和第二转动轴平行设置，第一转动轴和第二转动轴所在平面与载台平面平行，第一转动轴上转动设置有第一定位栓，第二转动轴上转动设置有第二定位栓；第一定位栓上端和第二定位栓上端之间的距离略大于晶舟的横条宽度，第一定位栓和第二定位栓上端的间距小于下端的间距；第一定位栓和第二定位栓下方的载台上设有接触传感器；第一定位栓和第二定位栓具有让定位栓下端往靠近载台方向运动的恢复力；所述感应传感器设在定位栓之间的载台上，采用这种结构的载台装置可以检测晶舟有无在载台上放好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 检测 放置 到位 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
