[实用新型]一种报警传感器芯片有效
| 申请号： | 201921433554.5 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN210070970U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 邢志刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯贝达电子有限公司 |
| 主分类号： | G01C25/00 | 分类号： | G01C25/00 |
| 代理公司： | 11491 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 518020 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例涉及一种报警传感器芯片，包括传感器本体，传感器本体上设置有基底，基底的底端为器件层，基底的顶端设置有氧化层，氧化层上设置有凹槽，凹槽内安装有下部中心岛，下部中心岛的四周安装有下部辐射岛，氧化层的四周均安装有焊盘，焊盘的一端设置有引线梁，引线梁的两侧均安装有抗压报警单元，抗压报警单元的的底端设置有安装槽。本实用新型中由基底顶端的抗压报警单元固定在传感器本体的顶端，在传感器本体受到挤压时，由下压轴受力压缩下降，之后由下压轴上的第二限位板接触到下压开关，由下压开关启动报警LED灯光，便于由报警LED灯光进行灯光报警，便于维修人员及时发现，避免深度损坏传感器本体，有利于保护传感器本体。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器本体 基底 报警单元 氧化层 抗压 本实用新型 下压开关 下压轴 中心岛 底端 焊盘 保护传感器 报警传感器 第二限位板 便于维修 灯光报警 顶端设置 启动报警 一端设置 安装槽 器件层 受力 挤压 芯片 报警 压缩 辐射 发现 | ||
【主权项】：
1.一种报警传感器芯片，其特征在于，包括：传感器本体(1)，所述传感器本体(1)上设置有基底(4)，所述基底(4)的底端为器件层(11)，所述基底(4)的顶端设置有氧化层(9)，所述氧化层(9)上设置有凹槽(3)，所述凹槽(3)内安装有下部中心岛(8)，所述下部中心岛(8)的四周安装有下部辐射岛(2)，所述氧化层(9)的四周均安装有焊盘(6)，所述焊盘(6)的一端设置有引线梁(5)，所述引线梁(5)的两侧均安装有抗压报警单元(7)，所述抗压报警单元(7)的底端设置有安装槽(14)，所述安装槽(14)的底端设置有底端固定块(13)，所述底端固定块(13)的顶端设置有缓冲弹簧(12)，所述缓冲弹簧(12)的顶端设置有下压轴(18)，所述下压轴(18)的底端设置有第一限位块(16)，所述下压轴(18)的顶端设置有第二限位块(17)，所述安装槽(14)的顶端设置有第三限位块(20)，所述安装槽(14)的一侧设置有报警LED灯(15)，所述报警LED灯(15)的顶端安装有下压开关(19)。/n
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