[实用新型]一种防止硅片磨损的PECVD石墨舟有效
| 申请号： | 201921438754.X | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN210403679U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 杨东;郑应轩;史志平;陈晓;王岚;张忠文;谢毅 | 申请（专利权）人： | 通威太阳能(眉山)有限公司;通威太阳能(成都)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;C23C16/458;H01L31/18 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 谢建 |
| 地址： | 620000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防止硅片磨损的PECVD石墨舟，属于光伏技术领域，其包括若干重叠设置的石墨舟舟页，石墨舟舟页上设有固定太阳能硅片的多个卡点，石墨舟舟页上还设有用于真空作用下吸附固定太阳能硅片的孔洞，石墨舟舟页上均匀间隔设有多个承载位，每个承载位边缘设有用于与硅片接触的延展斜面，所述延展斜面沿着所述承载位边缘首尾相连形成矩形框，延展斜面的内侧棱边为弧形边。本实用新型将石墨舟舟页与太阳能硅片的接触面加工为斜面，使石墨舟的承载位与硅片的接触不再是线性接触，从而减小因PECVD设备在抽真空步骤时，引起石墨舟承载位与硅片接触位置的摩擦划伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 硅片 磨损 pecvd 石墨 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
