[实用新型]一种用于封装模具的流动平衡结构

摘要

本实用新型公开了一种用于封装模具的流动平衡结构，包括下模座，所述下模座的内部右侧设置有第一模腔，所述下模座的内部左侧设置有第二模腔，所述下模座的底端焊接有支撑板，所述支撑板的表面开设有调节槽，所述下模座的顶端设置有上模座，所述上模座的表面开设有注口，所述下模座的顶端表面开设有导流孔。该用于封装模具的流动平衡结构，通过旋转螺栓的底部配合螺母，达到调整堵头与导流孔底端的开口间隙，方便调节导流孔内的流通速率；当堵头下落至与密封板接触时，导流座与堵头形成漏斗形结构，提高了流通槽内铸模流动时的平衡性，保证了流通槽内的铸模材料能够均匀导流到第一模腔和第二模腔内，从而提高了产品生产的质量。