[实用新型]一种智能音箱的麦克风密封结构及智能音箱有效

专利信息
申请号: 201921442870.9 申请日: 2019-09-02
公开(公告)号: CN211296888U 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 惠州迪芬尼声学科技股份有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02;H04R1/08
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 黄寿华
地址: 516223 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种智能音箱的麦克风密封结构,包括前面板、设有至少一个麦克风的电路板以及设于所述前面板与所述电路板之间的密封件,所述电路板、密封件以及前面板之间开设有用于使所述麦克风与外界连通的拾音孔;所述前面板在环绕于所述拾音孔的周缘处设有凸起于所述前面板的紧压平台,所述紧压平台设于所述前面板与所述密封件接触的一侧,所述紧压平台与所述密封件之间紧压密封;所述紧压平台设有凸起于所述紧压平台的凸台结构。本实用新型的有益效果在于:通过前面板上设有相对与前面板凸起的紧压平台以及紧压平台上设有凸起于紧压平台的凸台结构,使得前面板与密封件紧压密封,实现对麦克风的密封,增强麦克风的拾音性能。
搜索关键词: 一种 智能 音箱 麦克风 密封 结构
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