[实用新型]集成块芯片安插扶正套具有效
| 申请号： | 201921454634.9 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN210849913U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李保银;孙克 | 申请（专利权）人： | 山东科技大学 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 青岛致嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 37236 | 代理人： | 高维波 |
| 地址： | 266590 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成块芯片安插扶正套具，其特征在于，它由芯片扶正套和芯片按压器两个部件组成；所述的芯片扶正套包括一个方框体，方框体的下半部内缘尺寸与芯片底座平面尺寸相配合；方框体的上半部内缘尺寸与集成块芯片平面尺寸相配合，两侧边内设有与芯片管脚相对应的导向竖槽；所述的芯片按压器是一个平面尺寸与集成块芯片平面尺寸相当的方形体；压入集成块芯片时，首先将芯片扶正套的下部套在芯片底座上，再将集成块芯片放入芯片扶正套的上部，向下按压，芯片管脚即可顺利插入芯片底座管脚孔内。 | ||
| 搜索关键词： | 集成块 芯片 安插 扶正 | ||
【主权项】：
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