[实用新型]一种石英晶片研磨装置有效

专利信息
申请号: 201921454970.3 申请日: 2019-09-03
公开(公告)号: CN210849501U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 李直荣;温从众;李直权 申请(专利权)人: 马鞍山荣泰科技有限公司
主分类号: B24B7/22 分类号: B24B7/22;B24B41/06;B24B41/02;B24B27/00;B24B47/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 243000 安徽省马鞍山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种石英晶片研磨装置,包括底座,所述底座顶部一端通过立杆固定连接有伺服电机,所述底座顶部靠近立杆一侧通过液压缸活动连接有支杆,所述支杆前端通过第二螺栓螺纹连接有安装板,所述安装板顶部一侧通过第一伸缩杆连接有铰接轴,所述铰接轴顶部连接有载物板,所述载物板表面设置有固定环,所述固定环包括上弧形环和下弧形环,所述上弧形环延伸进下弧形环内部,且上弧形环与下弧形环内部设置的伸缩弹簧的两端连接,所述安装板顶部另一侧固定连接有第二伸缩杆,且第二伸缩杆的顶端与载物板一端卡接连接。本实用新型通过设置载物板、第二伸缩杆、上弧形环、下弧形环和伸缩弹簧结构,具有实现多面研磨、便于固定的优点。
搜索关键词: 一种 石英 晶片 研磨 装置
【主权项】:
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