[实用新型]金手指引线组合结构及半成品电路板有效
| 申请号： | 201921457135.5 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN210519035U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 陈前;陈晓青;肖安云 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板加工技术领域，提供一种金手指引线组合结构及半成品电路板，包括用于形成金手指的基层和引线部，引线部具有与基层电性连接的引线；基层具有用于形成插接PAD的插接板位、用于形成焊接PAD的焊接板位以及连接插接板位与焊接板位的线路位，引线包括一端与焊接板位连接的子引线以及用于将子引线的另一端与板边大铜皮电性连接的辅助引线，子引线和焊接板位位于同一平面内。本实用新型提供的金手指引线组合结构及半成品电路板，采用在焊接板位连接引线，在引线去除之后，可通过焊接板位与电路焊接，将基层与引线连接位置封住；既不会导致漏铜影响金手指使用寿命，也不会因为引线残留干扰线路位的信号传输。 | ||
| 搜索关键词： | 手指 引线 组合 结构 半成品 电路板 | ||
【主权项】：
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