[实用新型]散热垫片及电子元器件有效
| 申请号： | 201921457144.4 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN210671097U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 林文虎;郭铁柱 | 申请（专利权）人： | 深圳市傲川科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 许峰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种散热垫片及电子元器件，所述散热垫片包括第一纵向导热层、相变层、横向导热层及第二纵向导热层，所述横向导热层与所述第一纵向导热层相对设置，所述第一纵向导热层与所述横向导热层之间形成有封闭腔体，所述封闭腔体内填充有相变材料，以形成所述相变层，所述第二纵向导热层设于所述横向导热层背离所述相变层的表面。可以理解的，本实用新型的技术方案能够提高电子元器件的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 垫片 电子元器件 | ||
【主权项】：
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