[实用新型]一种存载和周转硅片用花篮有效
| 申请号： | 201921460882.4 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN210073793U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 刘俊稳;崔美丽;赵福祥;崔钟亨 | 申请（专利权）人： | 韩华新能源(启东)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 32103 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 吴芳 |
| 地址： | 226200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种存载和周转硅片用花篮，其包括上下相对设置的支撑板、设置在两个支撑板之间的两个连接件和至少一个支撑件，支撑板与水平面平行设置；两个支撑板之间还设置有两个收容组件，且设置在连接件和支撑件之间，每一个收容组件包括两个或多个前后相对设置的固定板，固定板与两个支撑板均连接，且每相邻两个固定板之间保持预设的间距；固定板上设置有多个卡槽，卡槽沿前后方向延伸；两个收容组件上左右相对设置的固定板上的卡槽沿水平方向一一对应设置，以形成容置硅片的空间。本实用新型设计的存载和周转硅片用花篮，可减小硅片接触卡齿的面积，增大硅片可清洁的面积，既降低了硅片接触花篮造成的污染，也有利于花篮的卡齿的清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 固定板 支撑板 收容组件 花篮 本实用新型 相对设置 连接件 支撑件 周转 前后方向延伸 一一对应设置 平行设置 上下相对 接触卡 卡槽沿 槽沿 减小 卡槽 容置 预设 清洗 清洁 污染 | ||
【主权项】：
1.一种存载和周转硅片用花篮，其特征在于，包括上下相对设置的支撑板(1)、设置在两个支撑板(1)之间的两个连接件(2)和至少一个支撑件(3)，两个连接件(2)均与所述支撑板(1)的后部连接，所述支撑件(3)与支撑板(1)的前部连接，所述支撑板(1)与水平面平行设置；/n两个支撑板(1)之间还设置有两个平行设置的收容组件，且所述收容组件设置在所述连接件(2)和支撑件(3)之间，每一个收容组件包括两个或多个前后相对设置的固定板(5)，所述固定板(5)与两个支撑板(1)均连接，且每相邻两个固定板(5)之间保持预设的间距；每一个固定板(5)上设置有多个卡槽(4)，所述卡槽(4)沿前后方向延伸；两个收容组件上左右相对设置的固定板(5)上的卡槽(4)沿水平方向一一对应设置。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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