[实用新型]一种二极管测试用具有效
| 申请号： | 201921462683.7 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN210052723U | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 郑网粉 | 申请（专利权）人： | 成都优导电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L29/872 |
| 代理公司： | 51101 成都科奥专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 苏亚超 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管测试用具，其包括呈圆形的基板，基板的中心内设有一金属件，金属件用于与测试端正极连接线连接；基板上还等间隔分布有导电线路组，导电线路组的一端与金属件相接，另一端与设置在基板外边缘上的金属片相接，金属片用于与测试端负极连接线相连；导电线路组包括呈并联设置的安装线路，且每一安装线路上包括串联的继电器和用于安装二极管的安装座；基板的背面贴设有一散热板，通过散热板加快基板的散热。该二极管测试用具通过调节测试端负极连接线与各金属片的连接与继电器状态即可实现多个二极管的测试，且如此设置，具有较高的集成度，并能够提高整体测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 导电线路组 金属件 金属片 二极管测试 负极连接线 二极管 测试端 散热板 继电器 连接线 测试 本实用新型 等间隔分布 基板外边缘 继电器状态 并联设置 整体测试 安装座 集成度 散热 背面 串联 | ||
【主权项】：
1.一种二极管测试用具，其特征在于：包括呈圆形的基板，所述基板的中心内设有一金属件，所述金属件用于与测试端正极连接线连接；所述基板上还等间隔分布有导电线路组，所述导电线路组的一端与金属件相接，另一端与设置在基板外边缘上的金属片相接，所述金属片用于与测试端负极连接线相连；所述导电线路组包括呈并联设置的安装线路，且每一安装线路上包括串联的继电器和用于安装二极管的安装座；所述基板的背面贴设有一散热板，通过散热板加快所述基板的散热。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
