[实用新型]一种半导体设备移动支撑装置有效
| 申请号： | 201921463731.4 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN211198458U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 徐宏进 | 申请（专利权）人： | 扬州国润半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B66F7/08 | 分类号： | B66F7/08;B66F7/28;F16F15/04 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 李洪波 |
| 地址： | 225100 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体设备移动支撑装置，包括底板、支撑板、放置板、升降支架和升降液压缸，所述底板上端部设有两组升降支架，两组所述升降支架均包括连接横梁、两组平行杆和两组升降滑轮，两组所述升降支架通过插销转动连接，两组升降支架的两组平行杆之间均焊接固定有连接横梁，两组所述连接横梁之间连接有升降液压缸，每组所述平行杆的底端均通过螺钉连接有升降滑轮，所述底板上端部和支撑板底部的一端均焊接固定有两组定位块，两组所述升降支架的顶部设有支撑板和放置板。该半导体设备移动支撑装置，设置有升降支架和升降液压缸，通过升降液压缸的伸缩可以控制升降支架开合，实现了对半导体设备高低的调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 移动 支撑 装置 | ||
【主权项】：
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