[实用新型]14脚贴片封装及电路底板有效
| 申请号： | 201921464261.3 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN210928163U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 宁顺卫;宁阅微;宁语泽;星火 | 申请（专利权）人： | 上海珍能电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王兆林 |
| 地址： | 202150 上海市崇明区长兴镇潘园*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种14脚贴片封装，包括呈矩形的板状本体和十四个均设置在所述板状本体边沿的焊脚，所述板状本体的一组相对两侧边沿中，一个边沿设置有六个用于传输控制信号的所述焊脚，另一个边沿设置有八个用于连接电源的所述焊脚。将其中的控制信号焊脚和电源连接焊脚分别分布在板状本体的两侧，以相远离设置，以避免在电源连接焊脚中的高电压以及大电流对控制信号产生电磁干扰，以保证信号传输稳定。本实用新型还公开了一种与上述14脚贴片封装相对应的电路底板。 | ||
| 搜索关键词： | 14 脚贴片 封装 电路 底板 | ||
【主权项】：
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