[实用新型]72脚贴片封装及电路底板有效
| 申请号： | 201921464471.2 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN210928164U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 宁顺卫;宁阅微;宁语泽;星火 | 申请（专利权）人： | 上海珍能电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王兆林 |
| 地址： | 202150 上海市崇明区长兴镇潘园*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种72脚贴片封装，包括呈矩形的板状本体和七十二个均设置在所述板状本体边沿的焊脚，所述板状本体的第一组相对两侧边沿中一侧边沿处设置有朝外的插接端，七十二个所述焊脚中，一部分所述焊脚分别设置在所述板状本体第二组相对两侧边沿的两侧边沿处且沿边沿均匀分布，剩余部分所述焊脚与所述插接端设置在同一边沿且并列设置。其中72个焊脚并没有在与安装有插接端的边沿相对的另一侧边沿设置焊脚，以使得留空设置，以在对插接端进行插接连接时，可以从该边沿抵住，以避免插接造成焊脚松动。该72脚贴片封装能够有效地解决贴片封装焊脚分布不合理的问题。本实用新型还公开了一种与上述72脚贴片封装相对应的电路底板。 | ||
| 搜索关键词： | 72 脚贴片 封装 电路 底板 | ||
【主权项】：
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