[实用新型]宽度减小的输送装置有效
申请号: | 201921465571.7 | 申请日: | 2019-09-03 |
公开(公告)号: | CN210325737U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 董晓清;邱其伟 | 申请(专利权)人: | 无锡市江松科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 朱晓林 |
地址: | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了宽度减小的输送装置,涉及硅片入篮输送的技术领域。宽度减小的输送装置,包括安装架、输送带和动力装置,输送带安装在安装架上并与动力装置连接,安装架置于动力装置的上方,安装架安装在动力装置的中间位置,动力装置的两端与输送带的距离相等。通过安装架放置在动力装置的上方且安装在动力装置的中间位置,使得安装架在上完皮带后动力装置的两端也仅仅突出输送带两侧两厘米之内,从而使得输送带与动力装置的宽度接近,花篮在进行下降动作是,花篮的侧面就不会与动力装置干涉,从而能够使得花篮能够下降更多的距离,进而大大减小了硅片入篮装置高度和宽度。 | ||
搜索关键词: | 宽度 减小 输送 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造