[实用新型]一种DCAM灯珠有效
| 申请号： | 201921476310.5 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN210325853U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 孙雷蒙;杨丹;刘芳;李坤 | 申请（专利权）人： | 华引芯（武汉）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 张宇娟 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种DCAM灯珠，包括倒装LED芯片、白胶和金属基座，所述金属基座内侧设有倒角结构以形成腔体，所述倒角结构表面设置反光层，所述金属基座中间设置贯穿的沟槽以将所述金属基座分为两个独立的部分，所述白胶充满所述沟槽，所述倒装LED芯片固定于所述腔体内并位于所述白胶上方。本实用新型利用金属基座的导电导热特性增大了倒装LED芯片的散热面积，可极大地改善散热效果，且使灯珠后续贴装应用更加便捷，稳定性更高，同时，倒装LED芯片的漏光可通过金属基座内侧倒角结构、反光层及底部中间沟槽内填充的白胶反射出来，从而提高DCAM灯珠的光效。金属基座的尺寸可根据现有载带卡槽的尺寸改变，使得DCAM灯珠更适宜于后续的分光编带。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dcam 灯珠 | ||
【主权项】：
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