[实用新型]一种超厚铜PCB多层板有效
申请号: | 201921482648.1 | 申请日: | 2019-09-07 |
公开(公告)号: | CN210469884U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 徐华罗 | 申请(专利权)人: | 惠州市皇佳科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种超厚铜PCB多层板,属于PCB多层板技术领域,包括顶层厚铜PCB板、中层厚铜PCB板和底层厚铜PCB板,所述顶层厚铜PCB板的底部通过中层厚铜PCB板连接有底层厚铜PCB板,所述顶层厚铜PCB板底部和底层厚铜PCB板顶部均固定有凸块,所述中层厚铜PCB板的顶部和底部均开设有凹槽,由于多个导热片分布均匀,使得导热片可以均匀的协助多层板散热,且由于防尘刷将导热片包围,使得在空气在多层板附近流通时,空气会被防尘刷梳理一遍,将空气中的灰尘阻拦,从而使得空气在导热片附近流动时,使得导热片表面更加洁净,使得散热效果更好,避免了多层板散热处上灰的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 超厚铜 pcb 多层 | ||
【主权项】:
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