[实用新型]一种大功率电子元器件三维超导散热器有效
| 申请号： | 201921484950.0 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN210630143U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 许辉;万懿 | 申请（专利权）人： | 苏州启热传热科技有限公司;南京工业大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 | 代理人： | 丁秀华 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种大功率电子元器件三维超导散热器，其包括超导基板(1)和多个与所述超导基板(1)相连的超导翅片(2)，所述超导基板(1)包括第一封闭腔体(11)，所述第一封闭腔体(11)内设置有工作介质(3)，所述超导翅片(2)包括第二封闭腔体(21)，所述第二封闭腔体(21)内设置有工作介质(3)，所述工作介质(3)在常温下为液相。本实用新型的大功率电子元器件三维超导散热器，能有效的提高散热器翅片的散热效率，同时也能有效的降低基板的扩散热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 电子元器件 三维 超导 散热器 | ||
【主权项】：
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