[实用新型]一种电路板加工用钻孔装置有效
| 申请号： | 201921490855.1 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN211306528U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 熊世远;沈佳洪 | 申请（专利权）人： | 广德永盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D5/08;B26D7/20;B26D7/18;B26D7/01;B26D7/26 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吴伟文;李彦孚 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板加工用钻孔装置，包括机架，所述机架顶端固接有驱动电机，所述驱动电机底端与钻头同轴连接，所述钻头下方设有定位座，所述定位座两侧均设有L型卡槽，所述卡槽底端滑动连接置物架，所述置物架底端与工作台顶端固接，所述工作台底端与固定板固接，所述固定板底端固接有两组卡块，所述卡块与连接杆滑动连接，所述连接杆两端均固接有滑块，所述滑块套设于滑套外表面，本实用新型通过驱动电机带动钻头进行转动工作，利用滑块在滑套外表面上下移动，扭块顺时针旋转便于对滑块进行固定，逆时针旋转则松动，卡块滑动连接连接杆进行位移，便于调节工作台的高度左右位移进行精确定位，具有一定的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 工用 钻孔 装置 | ||
【主权项】：
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