[实用新型]一种用于PCB的喷锡装置有效

专利信息
申请号: 201921492257.8 申请日: 2019-09-09
公开(公告)号: CN210381515U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 顾雪荣 申请(专利权)人: 昆山汇仁氏电子有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 董慧婷
地址: 215343 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开的属于PCB喷锡技术领域,具体为一种用于PCB的喷锡装置,包括底座和设置在底座前表面的传送机构,所述传送机构的外边缘均匀通过螺钉连接有连接板,所述连接板远离传送机构的一端通过螺钉连接有固定装置,所述固定装置包括外框,所述外框的内侧中部活动插接有转杆,所述转杆的顶部通过螺丝连接有内框,所述内框下部的前后侧均通过铰链连接有夹板,所述夹板本体的左右侧均开设有连接孔,所述内框的顶部通过螺丝连接有固定板,所述外框前表面的上下部均开设有与固定板位置对应的凹槽,所述固定板卡合在凹槽内,本装置可以一次进行多组PCB板的喷锡,且喷锡过程中PCB板较为平稳,喷锡效果更好。
搜索关键词: 一种 用于 pcb 装置
【主权项】:
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