[实用新型]一种用于电子线束焊接接地片端子的装置有效

专利信息
申请号: 201921492739.3 申请日: 2019-09-09
公开(公告)号: CN210490041U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 陈华;姜佩佩;郭俊茹;杨军立 申请(专利权)人: 青岛龙田电子科技有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 贾楠楠
地址: 266000 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种用于电子线束焊接接地片端子的装置,包括基座,所述基座上通过平移机构连接有U形座,所述U形座内两相对的内侧壁上分别通过弹簧连接有连接器卡座和接地片端子卡座,所述连接器卡座的右端卡接安装有连接器,所述接地片端子卡座的左端卡接安装有接地片端子,所述连接器卡座上均匀开设有四个第一圆孔,四个所述第一圆孔内均穿插有横杆。本实用新型通过平移机构对U形座的推动配合固定的焊嘴就可以将接地片端子完美地焊接在连接器上了,人工只需将连接器插入连接器卡座内,将接地片端子插入接地片端子卡座内即可,大大提高了焊接效率,降低了废品率,还减轻了工人的劳动强度。
搜索关键词: 一种 用于 电子线 焊接 接地 端子 装置
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