[实用新型]一种直插双芯片小功率LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201921494207.3 申请日: 2019-09-10
公开(公告)号: CN210576006U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 李金福 申请(专利权)人: 李金福
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 孙强
地址: 110000 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种直插双芯片小功率LED灯珠,涉及灯具照明技术领域,包括封装、两个LED芯片和支架,所述支架包括用于接电的第一引脚和第二引脚,所述第一引脚顶部设有凹槽,所述两个LED芯片设置在所述凹槽底部,所述凹槽内壁由内向外依次设置有低光衰硅胶层及高亮荧光粉层,两枚LED芯片正负极与支架的连接点都加有导电银胶,凹槽内两枚LED芯片之间由芯片连接线连接,该两枚LED芯片的正负极通过金线分别与LED芯片的第一引脚和第二引脚连接,本实用新型降低了光衰,并使光源发出的光得到充分的利用。凹槽内的LED双芯片由金线连接,通过碗杯的折射能够更好的增加LED灯珠的光通量和有效光效。
搜索关键词: 一种 直插双 芯片 功率 led 灯珠
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