[实用新型]一种直插双芯片小功率LED灯珠有效
申请号: | 201921494207.3 | 申请日: | 2019-09-10 |
公开(公告)号: | CN210576006U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 李金福 | 申请(专利权)人: | 李金福 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 孙强 |
地址: | 110000 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种直插双芯片小功率LED灯珠,涉及灯具照明技术领域,包括封装、两个LED芯片和支架,所述支架包括用于接电的第一引脚和第二引脚,所述第一引脚顶部设有凹槽,所述两个LED芯片设置在所述凹槽底部,所述凹槽内壁由内向外依次设置有低光衰硅胶层及高亮荧光粉层,两枚LED芯片正负极与支架的连接点都加有导电银胶,凹槽内两枚LED芯片之间由芯片连接线连接,该两枚LED芯片的正负极通过金线分别与LED芯片的第一引脚和第二引脚连接,本实用新型降低了光衰,并使光源发出的光得到充分的利用。凹槽内的LED双芯片由金线连接,通过碗杯的折射能够更好的增加LED灯珠的光通量和有效光效。 | ||
搜索关键词: | 一种 直插双 芯片 功率 led 灯珠 | ||
【主权项】:
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