[实用新型]一种新型光器件BOB封装有效

专利信息
申请号: 201921494420.4 申请日: 2019-09-10
公开(公告)号: CN210222307U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 余学刚;王珑锟;孙成成 申请(专利权)人: 深圳市兆捷科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种新型光器件BOB封装,包括壳体上盖、壳体下盖、光器件BOSA,壳体上盖右端成型有方形通孔,方形通孔内壁左侧成型有圆弧卡槽,壳体上盖上表面右端成型有通槽,通槽与方形通孔连接,壳体下盖内侧左端成型有数个第一针脚孔,壳体下盖内侧后端也成型有数个第二针脚孔,壳体下盖内侧后端的第二针脚孔右侧成型有第一圆弧卡槽,壳体下盖与壳体上盖的第二圆弧卡槽面接触形成一个圆槽,壳体下盖底部固定安装有圆柱金属接口,光器件BOSA右端圆柱面上成型有圆环,圆环与壳体下盖内的第一圆弧卡槽、壳体上盖的第二圆弧卡槽相互间隙配合,光器件BOSA左端与后端均固定有数根金属针脚,数根金属针脚一一对应从数个针脚孔输出。
搜索关键词: 一种 新型 器件 bob 封装
【主权项】:
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