[实用新型]一种新型光器件BOB封装有效
申请号: | 201921494420.4 | 申请日: | 2019-09-10 |
公开(公告)号: | CN210222307U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 余学刚;王珑锟;孙成成 | 申请(专利权)人: | 深圳市兆捷科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型光器件BOB封装,包括壳体上盖、壳体下盖、光器件BOSA,壳体上盖右端成型有方形通孔,方形通孔内壁左侧成型有圆弧卡槽,壳体上盖上表面右端成型有通槽,通槽与方形通孔连接,壳体下盖内侧左端成型有数个第一针脚孔,壳体下盖内侧后端也成型有数个第二针脚孔,壳体下盖内侧后端的第二针脚孔右侧成型有第一圆弧卡槽,壳体下盖与壳体上盖的第二圆弧卡槽面接触形成一个圆槽,壳体下盖底部固定安装有圆柱金属接口,光器件BOSA右端圆柱面上成型有圆环,圆环与壳体下盖内的第一圆弧卡槽、壳体上盖的第二圆弧卡槽相互间隙配合,光器件BOSA左端与后端均固定有数根金属针脚,数根金属针脚一一对应从数个针脚孔输出。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 器件 bob 封装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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