[实用新型]一种电子设备新型散热机构有效
申请号: | 201921496445.8 | 申请日: | 2019-09-09 |
公开(公告)号: | CN210868541U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 吕朋朋 | 申请(专利权)人: | 中科世安技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14 |
代理公司: | 北京华识知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 刘艳玲 |
地址: | 102200 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型属于电子设备领域,尤其一种电子设备新型散热机构,包括C形结构的机壳,以及安装在所述机壳内的安装板,所述机壳远离开口处的一侧设有多个散热片,并与所述散热片为一体成型结构,所述机壳的一侧固定设有外壳,所述外壳远离所述机壳的一侧开设有通孔;散热片可以通过金属导热的方式,将机壳内的热量传递出去,从而保证散热效率,将电路板放置在安装板上,通过推动固定板,使固定板通过滑块沿着滑槽进行移动直至凹槽将电路板包覆,将压片进行固定,从而完成对电路板的固定,推动固定板将凹槽与电路板分离,即可完成对电路板的拆卸,避免拆卸或安装过程中与电路板的边角进行接触,降低磨损。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子设备 新型 散热 机构 | ||
【主权项】:
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