[实用新型]一种太阳能电池芯片硅胶保护封装结构

摘要

本实用新型公开了一种太阳能电池芯片硅胶保护封装结构，封装结构包括前板材料、背板材料、太阳能电池芯片、硅胶保护材料、硬质材料保护层及封装材料EVA，所述太阳能电池芯片被硅胶保护材料部分或全部包覆，所述太阳能电池芯片表面贴合硬质材料保护层，所述前板材料设置在太阳能电池芯片的受光面，所述背板材料设置在太阳能电池芯片的背光面。本实用新型通过包覆透明硅胶保护材料，有效保护太阳能电池芯片，同时表面贴合硬质材料进行再次保护，进一步避免柔性太阳能组件在折弯、卷曲、撞击过程中太阳能电池芯片不被破坏，使得柔性太阳能电池实现真正意义上的柔性可卷曲功能。