[实用新型]硅麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201921498195.1 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN211056708U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 张永强;梅嘉欣;李刚;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种硅麦克风封装结构，所述硅麦克风封装结构包括：电路板，具有相对的第一表面和第二表面；第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体，所述第一金属壳体具有第一声孔；第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设于所述第一金属壳体外部，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体，所述第二金属壳体具有侧壁朝向内侧凹陷的第二声孔，所述第二声孔的侧壁与所述第一金属壳体密封连接，所述第一声孔与所述第二声孔连通；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内。上述硅麦克风封装结构的电磁屏蔽能力提高。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
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