[实用新型]xMR传感器温度补偿电路有效
申请号: | 201921501177.4 | 申请日: | 2019-09-10 |
公开(公告)号: | CN210400416U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 王建国;朱海华;白建民;吕洋洋 | 申请(专利权)人: | 无锡乐尔科技有限公司 |
主分类号: | G01D5/16 | 分类号: | G01D5/16;G01D3/036 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 曹祖良;屠志力 |
地址: | 214131 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种xMR传感器温度补偿电路,包括稳压芯片U1、电阻R1、R2,还包括至少一个肖特基二极管;肖特基二极管具有负温度系数;稳压芯片U1的输入端用于接直流输入电压VIN,稳压芯片U1的输出端接R1一端并输出直流输出电压Vs,Vs作为xMR传感器芯片的供电电压;电阻R1的另一端接稳压芯片U1的电压调节端;在稳压芯片U1的电压调节端与电阻R2一端之间至少接一个正向的肖特基二极管;电阻R2的另一端接地。本实用新型根据温度变化实时改变xMR传感器芯片的供电电压实现温度补偿;极大地提高了xMR传感器检测精度。 | ||
搜索关键词: | xmr 传感器 温度 补偿 电路 | ||
【主权项】:
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