[实用新型]一种多个半导体激光器烧结夹具有效
| 申请号： | 201921515588.9 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN210379764U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 顾宁宁;邵长国;马崇彩;孙素娟;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 赵龙群 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多个半导体激光器烧结夹具，包括底座、压块和定位片；压块设置在底座上，底座中开设有大热沉限位槽，定位片设置在大热沉限位槽的前壁上，定位片上开设有若干个COS限位槽；压块的顶部设置有竖向排布的弹簧针，弹簧针设置在COS限位槽的上方，且弹簧针与COS限位槽一一对应。本实用新型具有能够提高COS定位效率和准确性，能够实现COS在烧结的过程中受力均匀，减少烧结的空洞率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 烧结 夹具 | ||
【主权项】：
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