[实用新型]一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备有效

专利信息
申请号: 201921516676.0 申请日: 2019-09-12
公开(公告)号: CN210968510U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 王红波 申请(专利权)人: 昆山品钰康机电设备有限公司
主分类号: B24D18/00 分类号: B24D18/00;B24D5/12
代理公司: 苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙) 32354 代理人: 王丹
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备,包括矩形的安装框架,安装框架内设置搅拌装置和分离装置,就搅拌装置而言,包括升降机构,升降机构包括固定在安装框架两侧的丝杆,丝杆采用同步电机驱动,丝杆竖直且相向设置,当然也可以使用一个电机,采用皮带轮驱动,丝杆的移动套之间固定搅拌机构,该搅拌机构包括水平设置的升降板,升降板的两端也即和丝杆移动套固定,升降板的下方螺接固定安装板,安装板中心固定设置有第一轴承,第一轴承内圈固定第一旋转杆,第一旋转杆穿过升降板,升降板上安装有第一电机,第一电机和第一旋转杆之间设置有传动皮带,用以驱动,第一电机工作,则第一旋转杆转动,第一旋转杆的下方与工件架连接,工件架的顶部设置螺纹,相应的,第一旋转杆的底部设置有螺纹凹槽。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 切割 砂轮 镀金 设备
【主权项】:
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