[实用新型]一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备有效
申请号: | 201921516676.0 | 申请日: | 2019-09-12 |
公开(公告)号: | CN210968510U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 王红波 | 申请(专利权)人: | 昆山品钰康机电设备有限公司 |
主分类号: | B24D18/00 | 分类号: | B24D18/00;B24D5/12 |
代理公司: | 苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙) 32354 | 代理人: | 王丹 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备,包括矩形的安装框架,安装框架内设置搅拌装置和分离装置,就搅拌装置而言,包括升降机构,升降机构包括固定在安装框架两侧的丝杆,丝杆采用同步电机驱动,丝杆竖直且相向设置,当然也可以使用一个电机,采用皮带轮驱动,丝杆的移动套之间固定搅拌机构,该搅拌机构包括水平设置的升降板,升降板的两端也即和丝杆移动套固定,升降板的下方螺接固定安装板,安装板中心固定设置有第一轴承,第一轴承内圈固定第一旋转杆,第一旋转杆穿过升降板,升降板上安装有第一电机,第一电机和第一旋转杆之间设置有传动皮带,用以驱动,第一电机工作,则第一旋转杆转动,第一旋转杆的下方与工件架连接,工件架的顶部设置螺纹,相应的,第一旋转杆的底部设置有螺纹凹槽。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 切割 砂轮 镀金 设备 | ||
【主权项】:
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