[实用新型]一种印制电路板

摘要

本实用新型属于电子器件制造领域，公开了一种印制电路板，包括FR4双面覆铜板与铝基层，所述FR4双面覆铜板包括FR4材料层和覆于所述FR4材料层两面的铜箔，所述FR4材料层包括玻璃纤维和环氧树脂，所述FR4双面覆铜板与所述铝基层之间设有导热绝缘层；所述FR4双面覆铜板与所述导热绝缘层贴合的一面有内层线路，所述FR4双面覆铜板远离所述导热绝缘层的一面有外层线路，所述内层线路与所述外层线路之间设有盲孔；所述内层线路与所述外层线路之间设有高密度的散热孔，所述散热孔的密度为1×105‑2.5×105个/平方米，所述散热孔内设置铜层，所述铜层内填充导热绝缘胶。电路板具有高密度散热孔，能够确保快速散热，导热系数高达200W/m·K，最高操作温度可达150℃。